Automatisation de la programmation des circuits intégrés
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ÉQUIPEMENTS KINCOTO
Machine de programmation KA42-3000 sur bande et bobine (avec fonction de marquage laser)
Productivité : 3 000 UPH
Boîtiers de circuits intégrés pris en charge : QFN, SOP, SSOP, TSSOP, SON, QFP et autres
Modes de fonctionnement : entrée bande/sortie bande
Fonctions : effacement et marquage laser + programmation de circuits intégrés (programmateur externe hors ligne requis)
Postes de programmation : 6 postes (sélection indépendamment de 1 à 6)
Veuillez indiquer le modèle du circuit intégré, le boîtier, le format d’entrée et le débit cible en UPH.
Téléchargements
Machine de programmation KA42-3000 sur bande et bobine (avec fonction de marquage laser)
♦Programmation et marquage laser tout-en-un – Module de marquage laser intégré pour un marquage sans contact (logos, codes date, numéros de série), sans dommage physique pour les circuits intégrés
♦Compatible avec les programmateurs externes – Interface de signaux standard (START, BUSY, OK, NG) se connectant au programmateur hors ligne du client : une solution flexible et économique
♦6 stations de programmation – 6 stations pour une programmation en parallèle, avec une conception à force de contact réduite et réglable pour une réponse rapide et une pression constante
♦±0,03 mm de haute précision – Moteur linéaire+ 2 buses à vide pour une prise et une dépose précises ; la fonction de freinage intégrée empêche les composants de tomber en cas de coupure de courant et les protège contre les dommages
♦Supports de programmation personnalisés – Supports enfichables fabriqués sur mesure selon les dimensions des circuits intégrés fournies par le client ; changement rapide entre différents types de circuits intégrés
♦Dispositif réglable d’évacuation du film de scellage par thermocompression – Compatible avec des bandes de 8 à 32 mm de largeur grâce à un guide réglable, pour une grande polyvalence
♦Commande par API – Système de commande stable et fiable, garantissant une qualité constante de programmation et de marquage
♦Intégration au système MES – Traçabilité complète de la production et enregistrement des données pour le contrôle qualité
♦Prise en charge des fichiers de grande capacité – Compatible avec les fichiers de programmation volumineux destinés aux circuits intégrés complexes (via le programmateur du client)
♦Fonctions en option – Marquage par points et inspection AOI pour un contrôle qualité renforcé
Paramètres techniques :
| Rendement de production | 3 000 UPH |
| Dimensions de l’unité principale (L × l × H) | 950 × 580 × 1450 mm |
| Dimensions hors tout (L × l × H) | 950 × 1080 × 1450 mm |
| Boîtiers de circuits intégrés compatibles | QFN, SOP, SSOP, TSSOP, SON, QFP et autres |
| Stations de programmation | 6 stations (sélection indépendante des stations 1 à 6) |
| Dispositif de prise et de dépose | 2 buses à vide |
| Précision de prise et de dépose | ±0,03 mm |
| Surveillance | Écran tactile LCD de 7 pouces |
| Mode de commande | Commande par API |
| Fonctions | Effacement et marquage laser + programmation de circuits intégrés (programmateur externe requis) |
| Type de programmateur | Programmateur externe hors ligne requis |
| Interface de signaux | Signaux standard START, BUSY, OK et NG pour la connexion du programmateur |
| Entraînement de l’axe X | Moteur linéaire |
| Alimentation en bande | Standard : 12–16 mm ; en option : 8/24/32/44 mm |
| Évacuation de la bande | Dispositif réglable de scellage automatique par film thermocompressé |
| Tension d’entrée | CA 220 V / 50 Hz |
| Mode de programmation | Support à pression descendante (type enfichable pour un changement rapide) |
| Puissance | 0,25 kW |
| Source d’air | 0,4–0,6 MPa |
| Poids total | 240 kg |
| Fonctions en option | Marquage par points, inspection AOI |
Adapté au conditionnement de circuits intégrés programmés :

Dimensions du produit :

Structure du produit :

Emballage :

Photo de groupe lors de la visite de l’usine :


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