Automatisation de la programmation des circuits intégrés
Examinez la configuration de l’équipement, son adéquation à l’application et les exigences de validation.
ÉQUIPEMENTS KINCOTO
Machine de conditionnement en vrac vers bande (tête simple)
Productivité :2 500 UPH
Boîtiers de circuits intégrés pris en charge :QFN, SOP
Modes de fonctionnement : entrée en vrac libre/sortie sur bande
Fonctionnement de la machinefonction : conversion du conditionnement
Système de vision : système de vision CCD haute précision
Veuillez indiquer le modèle du circuit intégré, le boîtier, le format d’entrée et le débit cible en UPH.
Machine de conditionnement de composants en vrac sur bande (tête simple)
♦Alimentation de composants en vrac – alimentateur vibrant flexible acceptant les circuits intégrés en vrac, sans tubes ni plateaux
♦Préhension-dépose à double buse – 2 buses à vide pour une productivité accrue et des cycles plus rapides
♦Système de vision CCD double – CCD supérieur (2000 W) et CCD inférieur (130 W) pour une orientation précise, la détection de l’angle et l’inspection des broches
♦Processus tout-en-un – alimentation en vrac → détection de l’orientation → préhension-dépose → thermoscellage → enroulement sur bobine – entièrement automatisé
♦Entraînement par moteur linéaire haute précision – précision de ±0,05 mm, excellente résistance à l’usure et durée de vie prolongée
♦Large compatibilité avec les bandes – prend en charge les bandes porteuses de 8 à 44 mm de largeur pour des options de conditionnement flexibles
♦Thermoscellage uniquement – thermoscellage stable et fiable pour une qualité de conditionnement constante
♦Détection des broches tordues – le système de vision CCD détecte les broches tordues et les défauts avant le conditionnement
♦Encombrement compact – petites dimensions de la machine principale : 890 × 680 × 1475 mm, pour économiser un espace précieux au sol de l’usine
♦Solution de conditionnement dédiée – machine exclusivement destinée au conditionnement, sans programmation, marquage ni impression
Paramètres techniques :
| Rendement de production | 2500 UPH |
| Dimensions de l’unité principale (L × l × H) | 890 × 680 × 1475 mm |
| Machine + ruban + moniteur (L × l × H) | 1380 × 1430 × 1560 mm |
| Tension | CA 220 V / 50 Hz |
| Boîtiers de circuits intégrés compatibles | QFN, SOP et autres |
| Dispositif d’alimentation | Alimentateur vibrant flexible × 1, trémie d’alimentation × 1 |
| Dispositif d’évacuation | Sortie sur bande |
| Type de scellage | Thermoscellage |
| Spécifications des bandes prises en charge | 8 à 44 mm |
| Système visuel | CCD supérieur (2000W) + CCD inférieur (130W) |
| Dispositif de prise et de dépose | 2 buses à vide |
| Mode de commande | PLC |
| Surveillance | Écran LCD 19 pouces |
| Structure d’entraînement | Moteur linéaire |
| Précision de prise et de dépose | ±0,05 mm |
| Source d’air | 0,4 – 0,6 MPa |
| Poids total | 650 kg |
| Consommation électrique | 0,3 kW |
Adapté au conditionnement de circuits intégrés programmés :
Dimensions du produit :
Structure du produit :
Emballage :
Photo de groupe lors de la visite de l’usine :
